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专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
Coherent相干公司 Amplify 线上活动现已开放注册！
超快激光 高精尖加工 创赢未来 超快工业激光器用于切割、钻孔和焊接高价值产品， 在半导体制造、显示器生产、汽车制造等领域 具有无与伦比的效果。 4月22日Amplify线上活动， 倾听行业专 ...查看更多
大族激光年报公布！2020年净利润9.78亿元，增长52.43%！
3月25日，大族激光科技产业集团股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入298.51亿元亿元，比上年增长12.16%；归属于上市公司股东的净利润28.41亿元，比上年减少2.84% ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
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Ventec德国工厂获得AS9100-D (DIN EN 9100)质量认证
2021年——Ventec国际集团高兴地宣布，其位于德国Kirchheimbolanden欧洲工厂现在通过了AS9100修订版(DIN en9100)认证，这是航空、航天和国防 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
